全部新闻
2024年5月15日,由广东省真空学会主办的第九届广东真空工业展览会在佛山潭州国际会展中心完美谢幕。展会涵盖了真空获得设备、真空应用设备,真空镀膜设备以及关键的真空零部件和先进的检测检漏仪器等真空技术的各个关键领域的设备和部件。
随着2024年8月9日的落幕,第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024)在中国天津圆满结束。本次会议不仅标志着ICEPT大会成立30周年的重要里程碑,而且汇聚了来自全球学术界和工业界的专家、学者和研究人员,共同探讨了电子封装与制造技术的最新进展和创新思路。
4月11日,为期4天的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)于武汉光谷科技会展中心圆满落幕。本届论坛以“聚势赋能 共赴未来”为主题,采取“1主8专”行业论坛,全面覆盖产业发展前沿热点。
随着“双碳”战略推进,第三代半导体在诸多场景的应用将大增长,真空设备作为其制造的“隐形护城河”,必将与材料创新、工艺升级等共同构筑半导体的竞争新优势。
2024年3月22日,以“跨界全球·心芯相联”为主题的全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满落幕。为期三天的展会人声鼎沸,人流穿梭不息,ULVAC展示了以智能社会和新能源汽车为主题的真空技术解决方案,吸引了众多观众的关注,让我们一起来回顾现场的精彩瞬间吧!